Steckverbindungen sind in zahlreichen Geräten ein wesentliches Element. Für optimale Kontaktierungen ist die Formtreue der Stecker entscheidend. Insbesondere gilt dies für die korrekte Höhe und Lage (Taumelkreis) der Pins. Auch zur Vermeidung von Anlagenstillstand in der automatischen Fertigung ist die Passgenauigkeit wichtig. Daher ist die Inspektion von Steckern eine häufige Anwendung optischer Inspektionssysteme.
Problematisch ist, dass Stecker kaum genormt sind, so dass man mit einer großen Vielfalt von Größen und Formen rechnen muss. Längen, Breiten und Tiefen variieren zwischen einigen Millimetern und einigen Zentimetern und auch die Anzahl der Pins kann von einigen wenigen bis über hundert reichen.
in-situ bietet erprobte Systeme zur Bestimmung von Taumelkreisen mit Auflösungen bis 0,01 mm an. Pinhöhen messen wir mit speziellen telezentrischen Profilscannern für hohe Tiefenauflösungen bis 0,01 mm oder mit preisgünstigeren nach dem Prinzip „Shape-from-Focus“ (SfF) arbeitenden Sensoren für Toleranzen bis 0,05 mm.
Die korrekten Pin-Positionen (Taumelschlag) können am besten mit einer hochauflösenden Kamera mit telezentrischem Objektiv und senkrechtem Blick von oben geprüft werden. Die Beleuchtung erfolgt mit einem achsenparallel eingespiegelten Auflicht. Der Taumelschlag wird relativ zu einer Idealposition ermittelt, die sich aus dem Pin-Raster selbst ergibt. Die Sollabstände der Pins in X- und Y-Richtung sind vorgegeben, die tatsächlichen Pin-Abstände und somit die Abweichungen von den Sollpositionen werden aus dem geometrisch entzerrten und kalibrierten Bild ermittelt. Je nach Größe des Blickfelds und Auflösung der verwendeten Kamera erreicht man eine Messgenauigkeit von 0,005 bis 0,05 mm. Die üblichen Anforderungen lassen sich damit i. A. gut erfüllen. Die Anpassung des Sollrasters an das gemessene Pin-Raster erfolgt mit einem Relaxationsverfahren, damit Ausreißer die Ermittlung des Rasters nicht verfälschen.
3D-Bildaufnahme mit telezentrischen (Dual-) Profilscannern mit hoher Auflösung
bis 0,01 mm.
Innovative Höhenmessung durch Shape-from-Focus mit Höhenauflösungen
bis 0,05 mm.
Verwendung hochwertiger telezentrischer Optiken für hochgenaue Positionsbestimmungen mit 0,01 mm Auflösung
Mit unserer Lösung wird eine schnelle Messung von Pin-Positionen (Taumelkreisen) und Pin-Höhen mit Auflösungen bis 0,01 mm möglich.
Unsere Lösung ist adaptierbar für verschiedene Stecker-Geometrien.
Außerdem stellen wir sicher, dass unsere Lösung flexibel in den Fertigungsprozess integrierbar ist.
In Kraftfahrzeugen sind große Mengen von Steckverbindungen verbaut. Diese müssen extremen Einflüssen hinsichtlich Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen und Vibrationen standhalten. Daher sind die Pins oft tief in Kunststoffgehäusen eingelassen und dementsprechend für optischen Messmethoden nicht leicht zugänglich. Zudem sind die Pins oft sehr zahlreich, im obigen Beispiel sind es nahezu 200. Mit von zwei Seiten scannenden hochauflösenden Profilsensoren sind jedoch auch schwierige Fälle lösbar.
Beim Zusammenbau elektronischer Komponenten werden häufig Stecker auf Platinen gelötet. Im Anschluss werden in der Regel der korrekte Sitz des Steckers und die Pin-Positionen sowie Höhen geprüft. Die Abbildung zeigt den Ausschnitt eines tiefenscharfen Bildes, das mit einem SfF-Sensor aufgenommen wurde. Für die auf den oberen und linken Steckerrand bezogenen Koordinaten (in mm) der Pins gilt eine Messgenauigkeit von 0,01 mm. Die Tiefenauflösung beträgt 0,05 mm.
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